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主流可穿戴设备芯片开发平台盘点

发表时间:2022-04-01 09:41:48

文章作者:小编

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  据瑞士信贷预计,未来两到三年,智能可穿戴设备的全球市场规模将超过500亿美元。然而,穿戴式装置必须等到取得量身打造的专用SoC后才能迈向主流市场,主流芯片商纷纷搏杀可穿戴开发平台。等知名IC大厂结合自身技术特性推出功能各异的可穿戴开发平台,鉴此,本文梳理分析当前主流可穿戴设备开发平台方案,以期给有意致力于可穿戴或智能硬件开发的工程师朋友以有益参考。

  博通针对可穿戴设备,推出了名为WICED的开发平台,可将蓝牙、WiFi、NFC和定位技术整合到可穿戴设备中。他们认为可穿戴技术方兴未艾,无线连接技术是使其彻底发挥应用潜力的关键所在。

  WICED应用程序架构,包括bootloader、闪存存储API、OTA升级、系统重置和系统监控

  采用苹果授权的MFi技术,或网络浏览器和softAP/webserver的即用设备

  WICED可为设备嵌入低功耗、高性能、可互操作的无线联网功能。一些新兴企业正在基于Broadcom的WICED技术,设计新的可穿戴设 备,包括血压计、血糖仪、智能手表(今年5月,传果壳智能手表也采用了Broadcom的芯片),以及更多健康管理设备。由于支持Wi-FiDirect标准,两个设备间可以直接通过WiFi安全地互联,交互数据,而无需通过其他接入点或电脑。

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